如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
吊橋:元器件的一端離開焊盤,呈斜立或直立狀況。橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。在SMT貼片加工中,由于各種原因,會導(dǎo)致貼片膠貼片不良,下面為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法:空點、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定,導(dǎo)致點涂膠過多或地少。
點膠又可以分為手動點膠或自動點膠,根據(jù)工藝需要進行確認; SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。SMT組裝前的檢驗:組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。
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